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　　2025年6月高考之际，一位已经的高考状元也走到了创业者的“高考时辰”——IPO（初次公开募股）。近日，深圳根基半导体股份无限公司（以下简称根基）递表港交所。该公司引见称，晶圆制制、模块封拆及栅极驱动芯片设想取测试能力的企业。《每日经济旧事》记者留意到，根基的创业及高管团队多是“学霸”身世，创始人汪之涵17岁时以广东省高考物理头名的身份考入大学，25岁拿下英国剑桥大学博士学位。现在率领根基半导体拟赴港IPO的他，不外43岁。根基半导体IPO申请材料引见，公司的次要产物是分立器件、功率模块以及功率半导体栅极驱动。不外，外行业合作加剧的布景下，公司部门产物价钱近年履历了大幅下滑，毛利率尚为负值。2022~2024年，该公司合计收入近6。5亿元，但合计吃亏跨越8亿元。成立于2016年的根基半导体，董事长是43岁的汪之涵，CEO（首席施行官）是40岁的和巍巍，还有两名施行董事别离是43岁的傅俊寅、39岁的闫瑞。眼下，这群“80后”创业者正率领公司港股IPO的环节阶段。据共青团深圳市委员会微信号“芳华深圳”于2022年发布的文章，17岁时，汪之涵以广东省高考物理满分的成就考入大学电机工程系，25岁获得英国剑桥大学电力电子专业博士学位，2009年，汪之涵放弃国外优胜前提，回到深圳，了他的创业生活生计。早正在2017年，深圳的“读特”也对汪之涵进行过报道。据引见，汪之涵历任剑桥中国粹生学者联谊会常务副、全英中国粹生学者联谊会常委等职。回国后，他开办了深圳青铜剑电力电子科技无限公司（后更名为深圳青铜剑科技股份无限公司，以下简称青铜剑科技）。颠末创业团队勤奋，青铜剑科技用3年多时间打破了国外企业手艺垄断，成为国内首家专业处置大功率IGBT（绝缘栅双极晶体管）驱动模块研发和出产的企业。招股书显示，青铜剑科技目前也是根基半导体的控股股东。比汪之涵小3岁的和巍巍，取他有着类似的肄业之，两人均出自卑学电气工程及其从动化专业，且获得了剑桥大学电力电子博士学位。傅俊寅也取得了大学电气工程及其从动化学士学位，闫瑞则获得了西安电子科技大学电子消息工程学士学位。“颠末十多年慎密合做，我们的创始人及焦点团队展示出强大的计谋远见、运营矫捷性及优良的施行记实，他们兼具活力取经验，可以或许正在将来数十年连结杰出的表示，确保公司持久不变成长和持续立异。”招股书中如是引见。国元证券正在4月初发布了一篇关于半导体的行业研报，此中写道，做为第三代半导体焦点材料，碳化硅（SiC）凭仗其冲破性物理特征，正正在沉塑功率器件财产款式。根基半导体即是一家聚焦碳化硅功率器件的企业。该公司正在IPO申请材料中引见，根基半导体是中国唯逐个家以自从能力笼盖从碳化硅芯片设想、晶圆出产到模块封拆，且辅以栅极驱动芯片设想取测试整个价值链的碳化硅功率器件IDM（集成设备制制商）企业，并且，上述所有环节均已实现量产。根基半导体也是国内首批大规模出产和交付使用于新能源汽车的碳化硅处理方案的企业之一。IPO申请材料引见，根基半导体正在此之前走过了十余轮融资过程，估值已超51亿元。具体来看，公司正在2017年3月启动轮融资时，投前估值为3500万元，投后估值为5000万元。2025年4月，根基半导体完成了D轮融资，投前及投后估值别离为50。1亿元及51。6亿元。《每日经济旧事》记者留意到，正在根基半导体最初这轮融资中“上车”的是中山市国资，别离是中山市招商引资成长母基金（无限合股）（现已改名）、中山火炬高新股权投资合股企业（无限合股）及中山火炬华盈高新创业投资合股企业（无限合股）。根基半导体目前打算正在中山成立出产，出产碳化硅功率模块。截至2024岁尾，该出产扶植形态为地盘利用权收购初期，估计投产时间是2026岁暮。“我们的晶圆厂位于深圳，封拆产线位于无锡，并打算正在深圳及中山扩大封拆产能。完成后，我们将具有国内领先的碳化硅功率模块封拆产能。通过连系自从出产和委外加工的产能取产力，我们无望获得显著的供应链和成本劣势。我们的IDM模式确保我们对设想、制制及封拆进行全面掌控，实现无效的协同效应。”根基半导体引见称。“我们的出产于2024年4月起头运营，该期间的操纵率为45。2%。我们的无锡出产于2022年7月起头运营，操纵率由2022年的11。2%升至2023年的49。2%，并进一步升至2024年的52。6%，（操纵率提拔）次要因为客户需求添加。坪山测试的操纵率于2022年、2023年及2024年别离为77。8%、75。3%及79。5%。”根基半导体还进一步引见称，跟着产物贸易化历程推进，公司出产操纵率估计也将有所上升。从财政数据来看，三大产物中，碳化硅功率模块的收入为过去几年根基半导体的业绩增加供给了焦点动力。IPO申请材料显示，根基半导体正在2022~2024年的收入别离为1。17亿元、2。21亿元和2。99亿元，复合增加率达到59。9%，增幅较大。此中，来自碳化硅功率模块的收入别离是505。4万元、7703。3万元和1。46亿元，复合增加率达到434。3%。根基半导体称，汽车是碳化硅半导体最大的终端使用市场，演讲期内持续获得十多家汽车制制商的超50款车型的Designin（导入设想）。记者查询领会到，相较于保守硅基器件，碳化硅具有耐高压（击穿场强达硅基10倍）、耐高频（开关损耗降低75%）、高热导率（3倍于硅）等显著劣势，使其成为800V高压平台、超充系统等前沿场景的抱负处理方案。然而，目前根基半导体尚未从碳化硅半导体产物中获得盈利。记者留意到，2022~2024年，其碳化硅功率模块的毛利率别离是-75。5%、-66。0%和-27。9%。正在焦点产物未能盈利的环境下，根基半导体目前也处于全体吃亏形态。2022~2024年，公司别离净吃亏2。42亿元、3。42亿元和2。37亿元，3年合计净吃亏高达8。21亿元。就前期吃亏、后期扩产打算、何时盈利等问题，《每日经济旧事》记者于2025年6月6日通过邮件及德律风但愿采访公司，但截至发稿未能取得答复。“我们正处于营业扩张和运营拓展阶段并持续投资于研发，因而短期内可能继续发生净吃亏。”根基半导体正在招股书中如是引见。